八、晶片系統篇
看下文以前請先閱讀一次 -【攻略】Chip晶片鑲嵌系統 任務、系統操作、晶片效果翻譯 。
裝備開孔一律至9村製作機開孔，每個孔的顏色請利用
洗出適合自己角色的顏色。
洗出適合自己角色的顏色。如何使用？
？對點右鍵，把裝備放上去，選擇要洗的孔打勾就可以洗了。
點右鍵，把裝備放上去，選擇要洗的孔打勾就可以洗了。（洗孔前，請先確認晶片孔已開且晶片已拔除。）
首先介紹每個裝備位置最適合洗出的孔的顏色。
| 裝備位置 | 物理系 | 魔法系 | 雙修系 |
| 武器（3孔） |
彩、黃、紅   |
彩、藍、綠  |
彩、黃、綠（爆傷流） 彩、紅、藍（基傷流） 彩、黃/紅、綠/藍（平均1基傷1爆傷） |
| 核心（2孔） |
彩、黃（黑） |
彩、綠（黑） |
彩、黑 （薇歐莉特彩、紫）  |
| 防具（1孔） | 彩 |
彩 |
彩 |
其中武器盡量達到上述表格的標準，核心與防具看個人，追求極致就是通通都要有彩孔。以下是追求極致的晶片安插方式。
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物理系
| 裝備位置 | 彩 |
黃 |
紅 |
| 武器 |
 爆傷或 基傷（選擇爆傷的玩家較多） |
 基傷、爆傷 |
基傷、爆傷 |
| 核心 | 彩 |
黃或紫或黑 |
X |
| 核心 |
納塔請選擇 背爆傷或 空爆傷緹娜請選擇  追爆傷其餘角色選擇 空爆傷 |
如果你洗出黑孔的話就 空爆率、物爆率 緹娜洗出黑孔的話就 物爆率、追爆率 如果你洗出紫孔的話就  覺醒增傷、物爆率 |
X |
| 防具 | 彩 |
X | X |
| 防具 | 納塔請選擇背爆傷或空爆傷 緹娜請選擇 追爆傷其餘角色選擇 空爆傷 |
X | X |
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魔法系
| 裝備位置 | 彩 |
綠 |
藍 |
| 武器 |
 爆傷或 基傷（選擇爆傷的玩家較多） |
 基傷、爆傷 |
基傷、爆傷 |
| 核心 | 彩 |
綠或黑或紫 |
X |
| 核心 |
空爆傷 |
如果你洗出黑孔的話就 空爆率、魔爆率 如果你洗出紫孔的話就  覺醒增傷、魔爆率 |
X |
| 防具 | 彩 |
X | X |
| 防具 | 空爆傷 |
X | X |
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雙修系 （以爆傷為例）
| 裝備位置 | 彩 |
綠 |
黃 |
| 武器 |
魔爆傷或物爆傷，你想選擇空爆傷也可。 |
 爆傷 |
爆傷 |
| 核心 | 彩 |
黑或紫 |
X |
| 核心 |
空爆傷 |
 空爆率、覺醒增傷 |
X |
| 防具 | 彩 |
X | X |
| 防具 | 空爆傷 |
X | X |
彩孔洗來不易，需要花費大量金錢（歐魔除外），因此核心和防具的孔，就看個人經濟狀況決定吧。
