長久以來，風扇該怎麼吹，進多於出？出多於進？正壓？負壓？
哪個才是最好的？其實玩久了，我的答案一直都是：看你要什麼。
我記得十幾年前那時候，流行的是出風>進風
因為這樣機殼就可以因為內部負壓而從縫隙獲得更多的外部空氣
但是近年來開始盛行相反的講法，也就是進風>出風
因為這樣我們更可以把入塵端控制在進風處的防塵濾網
所以…你要的是什麼？(甘我屁事喔？)
我昨天終於狠下心，入手聯力 PC-O11 AIR機殼
過往這類的大型機殼，都會是頂級用料，有時候光是「全鋁」這兩個字的價格…我就買不下去了。
但這咖，因為不是全鋁了，重要的是他共可以塞「12個12CM風扇+2個8CM風扇」
然後…其他的特色我也不介紹了，因為這次的重點是和大家討論風扇~
機殼可以放風扇的位置為：
前面*3(12CM)
下面*3(12CM)
側面*3(12CM)
上面*3(12CM)
後面*2(8CM)
我會就我想要測的「8」種風扇配制來做測試
1.完全無風扇
2.CPU上方一顆出風扇(12CM扇)
3.CPU後方兩顆出風扇(兩顆小的8CM扇)
4.14顆風扇全進風(大正壓)
5.14顆風扇全排風(大負壓)
6.下進風*3+前進風*3+上出風*3+後出風*2+側板出風*3(6進8出，負壓)
7.下進風*3+前進風*3+上出風*3+後出風*2+側板進風*3(9進5出，正壓)
8.下進風*3+前進風*3+上出風*3+後出風*2+側板進風*3+拿掉所有防塵濾網(9進5出，正壓)
測試平台：
CPU: AMD R7 1700 8-core 16-thread
GPU: ZOTAC RTX2060 6GB
RAM: 威剛ADATA XPG DDR4-2666 8G*4
SSD：威剛ADATA XPG SX8500Pro 512GB
MB：微星MSI B450M MORTAR TITANIUM
POWER：全漢 黑爵士II Hydro GE 650W 全模組
使用AIDA64來針對CPU作燒機測試，單一種配制燒機為10分鐘
CPU使用AMD的原廠風扇
好了，對不起讓各位看太多字很累，接下來放圖了~
本次主角
和舊機殼對比，真的好大一咖…
12CM風扇使用振華 冰渦輪*8 (因為只要89元，很便宜)，加上現有的視博通風扇*4
8CM風扇使用 i-CookTW(一顆50元)
1.首先，無風扇配制，為了配合拍照，我會把玻璃側板拿下來，當然在燒機當下是會蓋上的
燒機10分鐘後CPU為72度
2.接下來是CPU上方一顆出風扇(12CM扇)
燒機10分鐘後CPU為70度，小有改善。
3.CPU後方兩顆出風扇(兩顆小的8CM扇)
燒機10分鐘後CPU為68度。
接下來的測試，基本上風扇不管是進風還是出風，從照片很難看出來，所以我就貼出一些安裝時候的照片，最後在一一貼出AIDA64的結果囉~
我已經不知道這是哪個階段的風扇配制了哈哈
理線真的滿煩的，而且14顆風扇的串接…我一開始是這種接法，因為和兩顆HDD使用同一個線路，還搞的一顆硬碟開機後抓不到，我在猜是風扇把HDD的電流搶光了，不過後來把多數風扇分給另一個線路之後，就都可以正常運作了。
裡面共有五片濾網，有夠多的，考慮再加個3M的防塵濾網就真的變空氣清淨機了？
4.14顆風扇全進風(大正壓)
5.14顆風扇全排風(大負壓)
6.下進風*3+前進風*3+上出風*3+後出風*2+側板出風*3(6進8出，負壓)
7.下進風*3+前進風*3+上出風*3+後出風*2+側板進風*3(9進5出，正壓)
8.下進風*3+前進風*3+上出風*3+後出風*2+側板進風*3+拿掉所有防塵瀘網(9進5出，正壓)
9.測得有點倦，所以開玻璃側板來個平常是我在吹的水冷扇直吹！！共15風扇！！
測試結果果然沒有大失所望？
好啦，給直接把文章拉到底的你，我做好圖表了
結報：
在這個測試中，我做了三種極端的測試，也就是「無扇、全進、全出」
而無風扇確實拿下了最高溫的寶座
但是全進跟全出居然也有相對不錯的表現！
雖然我不知道這種配制是在幹麻，但我就是做出來給大家參考，而我很確定的是，這兩種配制下，主機真的會頗吵，所有的風扇都在打架的感覺！
接著9進5出跟6進8出的比較，我把變項設在內部側板的三個風扇的改變，因為兩個原因：
1.側面出風澴是進風眾說紛紜
2.這個變化是正壓與負壓的分界點！
6進8出的配制，衛生紙告訴我們是負壓沒錯
9進5出的配制，回到正壓，就把衛生紙吹走囉！
9進5出跟6進8出最後結果都是66度，那我就放心啦，至少在這咖機殼來說，側板是出風還是進風沒什麼差，所以我最後的配制就是使用9進5出的配置，讓機殼的縫隙可以出風，防止灰塵入侵
結語：
1.其實這個實驗有滿多缺點的，各位大大都可以提出來沒關係，我自己的話會覺得如果CPU更改為塔扇的話，各個配置的溫度差異會更明顯？因為燒機大概就是在6X度那邊在移動，甚至拿掉5片濾網溫度才下降1度
2.然後，其實很明顯的，14個風扇就是裝爽的，太多了，降溫在幾個重要的對流區有裝到才是上策，而其實有在玩的人一定會活用空間來安裝水冷排，但是我沒在超頻，也沒使用水冷，所以才會有這個全都裝風扇裝好裝滿的想法~
3.請問各位，為何全進跟全出的溫度表現不錯呢？！我其實滿意外的，是在猜測是不是因為機殼本身夠大，所以有很多縫隙來平衡氣壓，或是我的燒機時間只有10分鐘不夠？或是其實除了超吵之外，他就是真的也不差？
4.我前面打字都打成「配制」，正確的字應該是配「置」才對，但我懶得改了。
5.打字打到這裡，我曬在機殼的襪子已經被吹乾了，真棒。
