一、CHIP 晶片系統任務介紹
任務一:找"強化"機開啟插槽(強化機D按鍵)
任務二:找製作機製作晶片材料包(注意:任務獎勵請選大成功)
任務三:開啟Chip晶片倉庫,並升級一個晶片
任務四:找強化機裝晶片到裝備上
二、鑲嵌系統介紹
上面簡單操作就不多作解釋
武器可以開啟3個插槽,費用依序為100萬、200萬、300萬
核心可以開啟2個插槽,費用依序為100萬、200萬
防具可以開啟1個插槽,費用為100萬
注意:武器插槽第三洞開啟機率為75%
拆除晶片
若直接拆除則拆下來的晶片會直接消失,
而使用左方道具則晶片不會消失,並且會返還至晶片倉庫
注意:裝備進行合成進化時,晶片和插槽都會消失。
(例如:6村的5件套裝低階合成成中階時會消失,而"強化"和"洗屬性"不會使晶片或插槽消失)
三、晶片屬性與入手途徑介紹
普通晶片
普通晶片分為五個階級,依序為低階原料>>白>>綠>>藍>>紫
雙屬晶片
用兩個高階普通晶片(紫色)可以合成出雙屬晶片,並且此晶片只能裝在相對應的孔上
以上圖為例,可以裝在藍孔、紅孔上。
白金晶片
白金晶片分為兩種,一種是固有屬性(上圖),另一種是觸發屬性(下圖),都只能裝在彩孔
此圖為例,(沒翻錯的話)
觸發機率為10%,提升物理傷害20%,物理爆傷增加40%,持續時間10秒,CD 45秒。
一般晶片和雙屬晶片獲得方式就不多說了
白金晶片獲得方法:
1.拆3*時裝
2.抽晶片洗衣機
3.黑市購買
4.拆某些特定高階裝備
四、晶片鑲嵌屬性
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五、商城鑲嵌相關道具介紹
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想要洗孔的顏色就必須使用重製孔1000N道具,並且搭配你想要的屬性孔機率UP道具。
彩孔則是機率性洗出,但是.... 有必勝法(洗衣機(荷包君)是你的好夥伴)
可以使用彩孔機率UP道具與必定彩孔道具弄出彩孔
重置洗孔道具、晶片返還晶片倉庫道具:
슬롯 타입 변경툴 | 洗孔道具 | |
칩 프로텍터 | 晶片拔除後回到晶片倉庫 |
洗孔輔助道具的韓文,方便大家在黑市搜尋:
레드 드라이버 리얼 레드 드라이버 |
提升紅孔出現率 100%紅孔 |
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블루 드라이버 리얼 블루 드라이버 |
提升藍孔出現率 100%藍孔 |
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옐로우 드라이버 리얼 옐로우 드라이버 |
提升黃孔出現率 100%黃孔 |
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그린 드라이버 리얼 그린 드라이버 |
提升綠孔出現率 100%綠孔 |
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퍼플 드라이버 리얼 퍼플 드라이버 |
提升紫孔出現率 100%紫孔 |
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블랙 드라이버 리얼 블랙 드라이버 |
提升黑孔出現率 100%黑孔 |
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플래티넘 드라이버 리얼 플래티넘 드라이버 |
提升彩孔出現率 100%彩孔 |
六、晶片效果
普通藍晶片 (武器/核心/防具)
晶片 | 韓文 | 武器效果 | 核心效果 | 防具效果 |
신형 레드칩 박스 | 物理基傷 | 物理穿透 | 物理防禦 | |
신형 블루칩 박스 | 魔法基傷 | 魔法穿透 | 魔法防禦 | |
신형 옐로우칩 박스 | 物理爆傷 | 物理爆率 | 減消耗 | |
신형 그린칩 박스 | 魔法爆傷 | 魔法爆率 | 減CD | |
신형 퍼플칩 박스 | 攻速 | 覺醒增傷 | 增加經驗 | |
신형 블랙칩 박스 | 空增傷 | 空爆率 | 掉寶率 | |
신형 다크칩 박스 | 追增傷 | 追爆率 | 掉寶率 |
要找其他品質的晶片,把신형去掉再去搜尋就可以了。
雙屬性晶片 (武器/核心/防具)
晶片 | 韓文 | 武器效果 | 核心效果 | 防具效果 |
듀얼칩 : 레드&블루 박스 | 物魔基傷 | 物魔穿透 | 物魔防禦 | |
듀얼칩 : 레드&옐로우 박스 | 物理基傷、爆傷 | 物理穿透、爆率 | 物理防禦、減消耗 | |
듀얼칩 : 레드&퍼플 박스 | 物理基傷、攻速 | 物理穿透、覺醒增傷 | 物理防禦、經驗增加 | |
듀얼칩 : 레드&블랙 박스 | 物理基傷、空傷 | 物理穿透、空爆率 | 物理防禦、掉寶率 | |
듀얼칩 : 블루&그린 박스 | 魔法基傷、爆傷 | 魔法穿透、爆率 | 魔法防禦、減CD | |
듀얼칩 : 블루&퍼플 박스 | 魔法基傷、攻速 | 魔法穿透、覺醒增傷 | 魔法防禦、經驗增加 | |
듀얼칩 : 블루&블랙 박스 | 魔法基傷、空傷 | 魔法穿透、空爆率 | 魔法防禦、掉寶率 | |
듀얼칩 : 옐로우&그린 박스 | 物魔爆傷 | 物魔爆率 | 減消耗、減CD | |
듀얼칩 : 옐로우&퍼플 박스 | 物理爆傷、攻速 | 物理爆率、覺醒增傷 | 減消耗、經驗增加 | |
듀얼칩 : 옐로우&블랙 박스 | 物理爆傷、空傷 | 物理爆率、空爆率 | 減消耗、掉寶率 | |
듀얼칩 : 그린&퍼플 박스 | 魔法爆傷、攻速 | 魔法爆率、覺醒增傷 | 減CD、經驗增加 | |
듀얼칩 : 그린&블랙 박스 | 魔法爆傷、空傷 | 魔法爆率、空爆率 | 減CD、掉寶率 | |
듀얼칩 : 퍼플&블랙 박스 | 攻速、空傷 | 覺醒增傷、空爆率 | 經驗增加、掉寶率 | |
듀얼칩 : 레드&다크 박스 | 物理基傷、追傷 | 物理穿透、追爆率 | 物理防禦、掉寶率 | |
듀얼칩 : 그린&다크 박스 | 魔法爆傷、追傷 | 魔法爆率、追爆率 | 減CD、掉寶率 | |
듀얼칩 : 블루&다크 박스 | 魔法基傷、追傷 | 魔法穿透、追爆率 | 魔法防禦、掉寶率 | |
듀얼칩 : 옐로&다크 박스 | 物理爆傷、追傷 | 物理爆率、追爆率 | 減消耗、掉寶率 | |
듀얼칩 : 퍼플&다크 박스 | 攻速、追傷 | 覺醒增傷、追爆率 | 經驗增加、掉寶率 |
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白金晶片固有屬性 (武器/核心/防具)
晶片 | 韓文 | 武器效果 | 核心效果 | 防具效果 |
증폭형 플래티넘칩 : 레드 박스 | 物理基傷 | 物理穿透 | 物理防禦 | |
증폭형 플래티넘칩 : 블루 박스 | 魔法基傷 | 魔法穿透 | 魔法防禦 | |
증폭형 플래티넘칩 : 옐로우 박스 | 物理爆傷 | 物理爆率 | 減消耗 | |
증폭형 플래티넘칩 : 그린 박스 | 魔法爆傷 | 魔法爆率 | 減CD | |
증폭형 플래티넘칩 : 퍼플 박스 | 攻速 | 覺醒增傷 | 增加經驗 | |
증폭형 플래티넘칩 : 블랙 박스 | 空傷 | 空爆率 | 掉寶率 | |
증폭형 플래티넘칩 : 에어리얼 박스 | 空爆傷、空穿 | 空爆傷、空穿 | 空爆傷、空穿 | |
증폭형 플래티넘칩 : 백어택 박스 | 背爆傷、背穿 | 背爆傷、背穿 | 背爆傷、背穿 | |
증폭형 플래티넘칩 : 체이스 박스 | 追爆傷、追穿 | 追爆傷、追穿 | 追爆傷、追穿 | |
증폭형 플래티넘칩 : 다크 박스 | 追傷 | 追爆率 | 掉寶率 |
白金晶片觸發屬性
晶片 | 韓文 | 武器效果 | 核心效果 | 防具效果 |
확률형 플래티넘칩 : 일격필살 박스 | 物理基傷+20%、物理爆傷+40%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 | X | X | |
확률형 플래티넘칩 : 마력집중 박스 | 魔法基傷+20%、魔法爆傷+40%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 | X | X | |
확률형 플래티넘칩 : 공중곡예 박스 | 空傷+25%、空爆傷+50%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 | X | X | |
확률형 플래티넘칩 : 이중파동 박스 | X | 物魔爆率+50%,10%觸發,持續15秒,CD 45秒 | X | |
확률형 플래티넘칩 : 전광석화 박스 | X | 移動速度+30%、攻速+15%,10%觸發,持續20秒,CD 45秒 | X | |
확률형 플래티넘칩 : 초월재생 박스 | X | X | HP恢復30%、MP恢復20%,15%觸發,CD 45秒 | |
확률형 플래티넘칩 : 철벽방어 박스 | X | X | 物魔防禦+30%,15%觸發,持續10秒,CD 45秒 | |
확률형 플래티넘칩 : 수호결계 박스 | X | X | 無敵三秒,15%觸發,CD 45秒 | |
확률형 플래티넘칩 : 일도양단 박스 | 物魔基傷+15%、物魔爆傷+30%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 | X | X | |
확률형 플래티넘칩 : 초월재생 박스 | 追傷+25%、追爆傷+50%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 | X | X |
以上翻譯是照晶片倉庫由上往下的,可自行對照。
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資料有誤的地方煩請告知~