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【攻略】Chip晶片鑲嵌系統 任務、系統操作、晶片效果翻譯

琪君 | 2017-01-24 21:22:41 | 巴幣 2 | 人氣 1155

一、CHIP 晶片系統任務介紹

任務一:找"強化"機開啟插槽(強化機D按鍵)


任務二:找製作機製作晶片材料包(注意:任務獎勵請選大成功)


任務三:開啟Chip晶片倉庫,並升級一個晶片


任務四:找強化機裝晶片到裝備上




二、鑲嵌系統介紹



上面簡單操作就不多作解釋

武器可以開啟3個插槽,費用依序為100萬、200萬、300萬
核心可以開啟2個插槽,費用依序為100萬、200萬
防具可以開啟1個插槽,費用為100萬

注意:武器插槽第三洞開啟機率為75%

拆除晶片


若直接拆除則拆下來的晶片會直接消失,
而使用左方道具則晶片不會消失,並且會返還至晶片倉庫

注意:裝備進行合成進化時,晶片和插槽都會消失。
(例如:6村的5件套裝低階合成成中階時會消失,而"強化"和"洗屬性"不會使晶片或插槽消失



三、晶片屬性與入手途徑介紹

普通晶片


普通晶片分為五個階級,依序為低階原料>>白>>綠>>藍>>紫

雙屬晶片


用兩個高階普通晶片(紫色)可以合成出雙屬晶片,並且此晶片只能裝在相對應的孔

以上圖為例,可以裝在藍孔、紅孔上。

白金晶片


白金晶片分為兩種,一種是固有屬性(上圖),另一種是觸發屬性(下圖),都只能裝在彩孔



此圖為例,(沒翻錯的話)
觸發機率為10%,提升物理傷害20%,物理爆傷增加40%,持續時間10秒,CD 45秒。

一般晶片和雙屬晶片獲得方式就不多說了

白金晶片獲得方法:
1.拆3*時裝
2.抽晶片洗衣機
3.黑市購買
4.拆某些特定高階裝備



四、晶片鑲嵌屬性

感謝Cen-Rui Lin大大提供的精美圖片




五、商城鑲嵌相關道具介紹

感謝Be 哲豪提供的精美圖片


想要洗孔的顏色就必須使用重製孔1000N道具,並且搭配你想要的屬性孔機率UP道具

彩孔則是機率性洗出,但是....   有必勝法(洗衣機(荷包君)是你的好夥伴)

可以使用彩孔機率UP道具與必定彩孔道具弄出彩孔

重置洗孔道具、晶片返還晶片倉庫道具:

슬롯 타입 변경툴 洗孔道具

칩 프로텍터 晶片拔除後回到晶片倉庫


洗孔輔助道具的韓文,方便大家在黑市搜尋:
레드 드라이버
리얼 레드 드라이버
提升紅孔出現率
100%紅孔
블루 드라이버
리얼 블루 드라이버
提升藍孔出現率
100%藍孔
옐로우 드라이버
리얼 옐로우 드라이버
提升黃孔出現率
100%黃孔
그린 드라이버
리얼 그린 드라이버
提升綠孔出現率
100%綠孔
퍼플 드라이버
리얼 퍼플 드라이버
提升紫孔出現率
100%紫孔
블랙 드라이버
리얼 블랙 드라이버
提升黑孔出現率
100%黑孔
플래티넘 드라이버
리얼 플래티넘 드라이버
提升彩孔出現率
100%彩孔



六、晶片效果

普通藍晶片 (武器/核心/防具)
晶片 韓文 武器效果 核心效果 防具效果

신형 레드칩 박스 物理基傷 物理穿透 物理防禦
신형 블루칩 박스 魔法基傷 魔法穿透 魔法防禦
신형 옐로우칩 박스 物理爆傷 物理爆率 減消耗
신형 그린칩 박스 魔法爆傷 魔法爆率 減CD
신형 퍼플칩 박스 攻速 覺醒增傷 增加經驗
신형 블랙칩 박스 空增 空爆率 掉寶率

신형 다크칩 박스 追爆率 掉寶

要找其他品質的晶片,把신형去掉再去搜尋就可以了。

雙屬性晶片 (武器/核心/防具)
晶片 韓文 武器效果 核心效果 防具效果
듀얼칩 : 레드&블루 박스 物魔基傷 物魔穿透 物魔防禦
듀얼칩 : 레드&옐로우 박스 物理基傷、爆傷 物理穿透、爆率 物理防禦、減消耗
듀얼칩 : 레드&퍼플 박스 物理基傷、攻速 物理穿透、覺醒增傷 物理防禦、經驗增加
듀얼칩 : 레드&블랙 박스 物理基傷、空傷 物理穿透、空爆率 物理防禦、掉寶率
듀얼칩 : 블루&그린 박스 魔法基傷、爆傷 魔法穿透、爆率 魔法防禦、減CD
듀얼칩 : 블루&퍼플 박스 魔法基傷、攻速 魔法穿透、覺醒增傷 魔法防禦、經驗增加
듀얼칩 : 블루&블랙 박스 魔法基傷、空傷 魔法穿透、空爆率 魔法防禦、掉寶率
듀얼칩 : 옐로우&그린 박스 物魔爆傷 物魔爆率 減消耗、減CD
듀얼칩 : 옐로우&퍼플 박스 物理爆傷、攻速 物理爆率、覺醒增傷 減消耗、經驗增加
듀얼칩 : 옐로우&블랙 박스 物理爆傷、空傷 物理爆率、空爆率 減消耗、掉寶率
듀얼칩 : 그린&퍼플 박스 魔法爆傷、攻速 魔法爆率、覺醒增傷 減CD、經驗增加
듀얼칩 : 그린&블랙 박스 魔法爆傷、空傷 魔法爆率、空爆率 減CD、掉寶率
듀얼칩 : 퍼플&블랙 박스 攻速、空傷 覺醒增傷、空爆率 經驗增加、掉寶率
듀얼칩 : 레드&다크 박스 物理基傷、追傷 物理穿透、追爆率 物理防禦、掉寶率
듀얼칩 : 그린&다크 박스 魔法爆傷、追傷 魔法爆率、追爆率 減CD、掉寶率
듀얼칩 : 블루&다크 박스 魔法基傷、追傷 魔法穿透、追爆率 魔法防禦、掉寶率
듀얼칩 : 옐로&다크 박스 物理爆傷、追傷 物理爆率、追爆率 減消耗、掉寶率
듀얼칩 : 퍼플&다크 박스 攻速、追傷 覺醒增傷、追爆率 經驗增加、掉寶率

感謝Cen-Rui Lin大大提供的精美圖片



白金晶片固有屬性 (武器/核心/防具)
晶片 韓文 武器效果 核心效果 防具效果

증폭형 플래티넘칩 : 레드 박스 物理基傷 物理穿透 物理防禦

증폭형 플래티넘칩 : 블루 박스 魔法基傷 魔法穿透 魔法防禦

증폭형 플래티넘칩 : 옐로우 박스 物理爆傷 物理爆率 減消耗

증폭형 플래티넘칩 : 그린 박스 魔法爆傷 魔法爆率 減CD

증폭형 플래티넘칩 : 퍼플 박스 攻速 覺醒增傷 增加經驗

증폭형 플래티넘칩 : 블랙 박스 空傷 空爆率 掉寶率

증폭형 플래티넘칩 : 에어리얼 박스 空爆傷、空穿 空爆傷、空穿 空爆傷、空穿

증폭형 플래티넘칩 : 백어택 박스 背爆傷、背穿 背爆傷、背穿 背爆傷、背穿

증폭형 플래티넘칩 : 체이스 박스 追爆傷、追穿 追爆傷、追穿 追爆傷、追穿

증폭형 플래티넘칩 : 다크 박스 追傷 追爆率 掉寶率

白金晶片觸發屬性
晶片 韓文 武器效果 核心效果 防具效果

확률형 플래티넘칩 : 일격필살 박스 物理基傷+20%、物理爆傷+40%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 X X

확률형 플래티넘칩 : 마력집중 박스 魔法基傷+20%、魔法爆傷+40%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 X X

확률형 플래티넘칩 : 공중곡예 박스 空傷+25%、空爆傷+50%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 X X

확률형 플래티넘칩 : 이중파동 박스 X 物魔爆率+50%,10%觸發,持續15秒,CD 45秒 X

확률형 플래티넘칩 : 전광석화 박스 X 移動速度+30%、攻速+15%,10%觸發,持續20秒,CD 45秒 X

확률형 플래티넘칩 : 초월재생 박스 X X HP恢復30%、MP恢復20%,15%觸發,CD 45秒

확률형 플래티넘칩 : 철벽방어 박스 X X 物魔防禦+30%,15%觸發,持續10秒,CD 45秒

확률형 플래티넘칩 : 수호결계 박스 X X 無敵三秒,15%觸發,CD 45秒

확률형 플래티넘칩 : 일도양단 박스 物魔基傷+15%、物魔爆傷+30%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 X X
확률형 플래티넘칩 : 초월재생 박스 追傷+25%、追爆傷+50%,10%觸發,持續10秒,CD 45秒 X X

以上翻譯是照晶片倉庫由上往下的,可自行對照。

感謝Cen-Rui Lin大大提供的精美圖片


資料有誤的地方煩請告知~

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