SIE 公布加強版 PS4 主機「PS4 Pro」拆解影片一窺因應效能強化的機構設計

（GNN 記者 Sam 報導） 2016-11-14 15:24:03

　　索尼互動娛樂（SIE）日前在官方 YouTube 頻道公布了 11 月 10 日甫推出的加強版 PS4 主機「PlayStation 4 Pro（PS4 Pro）」的拆解影片，由 SIE 硬體設計部門人員親自拆解這台新主機。

　　影片中請到 SIE 硬體工程與營運本部硬體設計部門機構設計部 1 課課長青木圭一親自示範將 PS4 Pro 由裡到外徹底分解。玩家可以見識到因應耗電量增加而加大的電源供應器，嚴密的電磁波屏蔽罩，獨立的 2 組 Wi-Fi 天線，圖形處理單元倍增的整合處理器，時脈提升的 GDDR5 記憶體，增加到 6 相的處理器電源供應迴路，導熱管增加到 3 根的大型散熱片與尺寸加大的風扇等。

　　此外，包括日本 4Gamer.net 與 iFixit 也個別刊出了 PS4 Pro 的拆解報導。從相關報導中可以進一步得知 PS4 Pro 採用了台達電（江蘇）提供的 310W 電源供應器，散熱風扇尺寸是目前所有 PS4 機種中最大的，散熱片的導熱管從初代 PS4 的 1 根增加到 3 根，顯示 PS4 Pro 因應處理晶片規模加大、耗電量提升，因此在電源供應與散熱方面都有顯著強化，連帶使得主機的體積增大。

台達電（江蘇）提供的電源供應器

尺寸加大的風扇與配備 3 根導熱管的散熱片

6 相供電

　　而在關鍵的處理晶片部分，PS4 Pro 採用型號「CXD90044GB」的整合處理晶片，以 16nm FinFET 製程製造，晶片面積約 321.9mm^2，是製程相同的薄型 PS4 處理晶片「CXD90043GB」（212.5mm^2）的 1.57 倍大，不過仍比 28nm 製程的初代 PS4 處理晶片「CXD90026G」來得小（361mm^2）。尺寸的增加主要來自加倍的圖形處理單元，從原本的 1152 組倍增為 2304 組。

PS4 Pro 主機板正反面

PS4 Pro「CXD90044GB」整合處理晶片

薄型 PS4「CXD90043GB」整合處理晶片
初代 PS4「CXD90026G」整合處理晶片

　　此外，PS4 Pro 還進一步把南橋輔助處理晶片「CXD90036G」的記憶體從 256MB DDR3 擴增為 1GB DDR3，讓 PS4 Pro 在 Pro 模式下可以將非遊戲應用程式的資料搬移至此暫存，空出 1GB 主記憶體保留空間，提供給系統與遊戲用來處理需要更多記憶體儲存空間的 4K 解析度畫面。