前言:
主力機的7700K+Z270也用了快三年了,已經無法滿足玩新3A的同時開模擬器刷少前與開語音跟朋友抬槓,又加上有時會把專案帶回家寫(職業是PG),所以只能用牙膏廠的U,因此從年初就在等10th牙膏啥時會賣,等到開賣後的週六衝到建國二路的藝人店時只有G排跟星星的到貨,考慮到我跟星星八字不合所以就入手G排,然後G排的BIOS有夠難用(用了8年子龍家的產品),到現在還沒全搞懂,所以只設XMP沒超CPU (反正跑預設刷OCCT能8核4.7G,暫時沒有超的必要了)
正文:
本次主角 G排 PRO AX、牙膏10700K
主板外盒正反面,主要特點就2.5G乙太+Wi-Fi AX跟預留PCIE 4.0的通道IC,其他的就只是板廠自吹多好多新的獨家技術 (看看就好)
內容物: 主板*1、說明書*2、保證書*1、驅動光碟*1(夾在說明書中)、G排信仰貼*2、感溫線*2、12V RGB延長線*1、SATA線*4(直頭跟L頭各2條)、WiI-Fi天線*1、前面板快拆模組*1
正反面與拆散熱片後的正面 (拆散熱的是往上抓的)
CPU電源為8+4,VRM是12(CPU)+1(NB+iGPU),CPU下方沒有付散熱片的M.2是給未來PCIE 4.0用的,而目前10th不支援無法用 (插上去讀不到)
主要擴展區: PEICx1 兩個、PCIEx16 三個(實際是x16, x8, x4)、M.2 兩個 (付散熱片),第一條PCIE x16下面那兩排IC是PCIE 4.0的切換器
後方I/O (檔板與遮罩是一體的)
牙膏10700K 不意外的只有單顆U+說明書而已,外盒非常小
經過兩天的彎管煎熬後的成品