據國外媒體報導，AMD的下一代圖形處理器（GPU）將會被搭載到Radeon HD 7000系列產品上，並且將會採用第三代PCI-Express標準。桌面級圖形顯卡產品將會使用全新的PCI-Express 3.0 x16接口，並且將會向後兼容之前的總線標準，包括第一和第二代PCI-E總線接口。目前市面上主流的主板產品通常只提供了第二代PCI-E插槽，當然也有一部分廠商推出了支持PCI-Express 3.0標準插槽的主板產品，並以此為功能賣點。
新總線標準的帶寬將會比PCI-E 2.0提高一倍，單向單通道帶寬將達到1GB/s。所以，PCI-Express 3.0 x16將會具備32GB/s（256Gbps）的帶寬速度（雙向16通道帶寬，單向為16GB/s）。AMD的下一代GPU代號為「Southern Islands」（南方群島），將會採用全新的TSMC（台積電）28nm工藝製程，並基於更加完善的VLIW4流處理單元架構。
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帶寬翻倍！HD7000將支持PCI-E 3.0標準
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