以下只是個人的想法，不代表完全正確
有些東西也許有些很耐用，又也許不耐用
其實很多關鍵都在於選料還有散熱有關
我們知道電腦之類的產品散熱很重要
內建的溫度感應器 放在不同位置所得到的溫度也不同
手機可能因為溫度過高而降頻，會降頻是為了確保不燒壞 但不代表對壽命影響很小
雖然說BGA的焊接溫度非常高，一般我們使用是不可能達到那種溫度
不過長期高溫>低溫>高溫 去切換使用的話 確實產品壽命就會短很多(錫裂產生
另一點就是設計上是否真的有設計洽當的散熱，尤其對於手機或遊戲機有空間的問題
先來看看 PSV一代 這個設計其實是不錯，但我們開蓋後其實可以看到 蓋子上幾乎都沒有散熱墊
當然我開蓋這個是以前跟著手機泡水的機板(以前開的
旁邊那個沒開鐵蓋的也是故障的，當初我買PSV 一代時 我就覺得他的問題還不少
第二張板子就是GPU脫焊，顯示POWER OFF的，目前在PSV上的那個第三張 其實最近也這個問題
雖然還可以玩，但常常會跳出或當機機子本身也能撐過保固，但實際並不耐用，而這不耐用的原因，多數其實是GPU熱量散不出去最終導致故障
我們在一代很常看到的錯誤代碼POWER OFF就是這麼來的比較多
後來二代就比較少有這個問題，原因就是製程改善，發熱量降低，所以一樣的設計方法但問題卻沒了
當初玩這個產品時，也是覺得很無言
再來看看智慧手機XA
我們可以從圖上看到有彩色的散熱墊，這算不錯，但也沒有把晶片都加散熱墊
但這台機子最大的問題不是機板，而是觸控...(觸控故障的機率高很多
再來看看XZ(過去旗艦
因為他是以前的旗艦發熱量比較高，所以他在CPU的地方有用散熱補強
但他的其他晶片卻沒有給任何散熱(也許是認為那些溫度都不高
其他晶片都沒有使用散熱墊
不過比較好的地方 其實是外面有加整片鋁片幫助CPU散熱
不過這款的問題就是壞電源控制晶片居多(是不是和散熱有關 我不確定 但可以肯定也是有設計不良的地方
要說下次還會不會支持S??Y 嗯 我覺得 還是先不要了(雖然也是有很耐用的產品
雖然不知其他廠商是不是有良心，不過總是都會做一些有問題的地方(COST DOWN?
不會壞的東西是不存在的，不管怎樣都會讓消費者去更換設備
不管是更新後讓你覺得機器變得很慢，還是硬體上製作的並不完美
硬體上的問題 其實很明顯就是(當然一般消費者不會知道原因
所以手機這類的產品 其實拿來玩遊戲 肯定壽命是會比較短，純文書壽命其實比較長，如果硬體本身沒有瑕疵的話啦
電子產品因為單一零件壽命也不一定相同，所以也是有可能壽命反過來，但普遍來說是有高低溫變化的情況壽命會比較短(強化散熱壽命肯定會延長就是
不過以上只是我自己的看法並不一定都是對的就是
創作內容
【日誌】一個無聊的分析
動畫新聞 (1)