前半純屬經驗的討論可以跳過不看，後面稍微做不專業的測試，僅供想買AMD Ryzen的參考。
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之前使用的主機是...I7 3770放家裡，I7 6700K跟I7 8700K是在公司用的，一個繪圖跟工作，一個當批次運算用。
其中I7 6700K主機板壞掉後，平常工作的運算就少了一塊，
而這台是我跟公司申請金費購買的品牌電腦，
加上核心數量與性能普通，過保後...CPU拆賣大概是最好的選擇，
因此就開始考慮組電腦這件事情。
之前朋友購買Ryzen 7 2700跟2600等等使用經驗都非常良好，
這次在工作需求與台積電7nm的推波助瀾下，
購買了Zen2架構的3代Ryzen 7 3700X與Ryzen 5 3600，
因為公司經費是固定金額，加上定期可以拿，能開發票，所以...
經過一番自己思考後，決定一個能取代I7 6700的丟公司，一個帶回家當作電腦升級自己用，
就一起組了3700X跟3600，剛好打平XD。
自己最後一台AMD是5200+的時期，其實當時使用經驗是不錯的，
後來有看過同事的AMD FX 8150，跑圖片真的算是不錯，有個人買來做SERVER，其實也算穩定，只是玩遊戲好像不太行，據說有些狀況不如上一代...
不過當時保守，最後還是都挑INTEL，
一路是使用I5 2400=>I7 2600、I7 3770跟公司$$輔助下的I7 6700K、I7 8700K，
他們的溫度都很高，從I7 3770開始一直到I7 8700K，
如果主機放在桌上，如果沒開冷氣，就能感受得到從機殼內飄出的熱氣，尤其沒有換風扇之前，這點5200+是沒有的...畢竟那時代沒有Turbo Core，時脈也不高。
如果單單比較原本用過的INTEL
1. 線上或單機遊戲
除非是電腦測試、選手、電競（例如144Hz）或者反應速度快的未成年有感…普通人可能很難比，而且顯卡還是帶來差異比較大。
我個人沒有跑很極端的單機遊戲，不過大多數的FF14、吃雞、WOT、黑色沙漠或者單機的GTA、惡魔獵人、Forza、全境封鎖2等等都有買來玩，實際上，CPU只有一次有實際差異感，就是I5 2400=>I7 2600這段，核心數量帶來差異感非常直接，就是頓變成不頓，
但是接下來的...如果你只是一般跑跑遊戲，除非新遊戲設計要求到一定核心數或者時脈，大多數狀況下，CPU帶來的差異遠遠小於顯卡更換，基本上一路從I7 2600到I7 8700，顯示卡給我的差異感才是真實的。
2. 模擬器(Virtual Machine)
但如果你是跑模擬器，例如VMware或Bluestack的話，
I7 2600 ≒ I7 6700K ，7th不知道，但至少確定6th以前應該幾乎沒什麼變化，
I7 6700K => I7 8700K 就會真的有差異感，尤其在於多開模擬器核心夠不夠用。
3. 壓縮資料
解壓縮或壓縮資料這類工作，7z跟winrar，傳統HDD是不太有差的，要有差異感要在SSD上面跑，而且不能是連續寫入會降速的，差距上，7z比較會因為核心數而有速度差異，而且差異不小，而winrar多核沒有太大差異，所以就算I5 2400跟I7 8700K在winrar也幾乎沒明顯差異感，有時候，在winrar下壓縮同一個20GB檔案，像筆電的I5 5300U跟I7 8700K只差十秒。
4. 跑圖跑統計資料
而如果你是有處理資料，例如跑統計資料、圖片跟影片的話，
統計工具如SPSS之類的，是幾乎沒差，跑R語言的話看你程式有沒有寫入平行運算，
至於3D製作、影片製作跟圖片製作，當然核心數越多就越有優勢，尤其是I7 8700K，資料很多的情況下I7 6700K以前是無法比較的，
但是如果只是平面繪圖，例如用wacom畫畫的話，就完全沒差。
其中對我個人的使用經驗...大多使用I7 2600 ≒ I7 6700K，其他人或許不是這樣...
總之對我而言演變成...I7 6700K對我而言沒有留下的必要性，
而現在I7 6700K價格台灣還不錯(6000~9000)，但海外ebay已經跌得滿低的(3500~5000)，
就趁早賣掉了XD
AMD引起我購買的關鍵因素： PCIe 4.0 + SSD
這需求因人而異，但是對我而言，預先準備好是比較合宜的而已，用不到的人是不急，這個PCIE並不是給玩遊戲用的。
像以前推出USB 3.0、USB 3.1的時候，我完全沒有感覺，
因為用不到...
不過因為現在資料處理的量很大時，除了仰賴 額外插網路卡依賴公司的10 Gigabyte乙太網路傳輸手段之外，就是使用USB 3.0來Copy。
PCIE 4.0也是如此，
我在處理資料時，例如我發現SSD在SATA跟PCIE帶來的速度還是有差距，一般傳統硬碟壓縮或解壓縮檔案時，通常都是傳輸速度先佔滿，CPU有時候在零碎檔案壓縮時候，可能降到只用10%不到，跑圖片或轉換資料也會有相似的狀況，所以速度越高，對我來說有越多好處。
其中
這篇他把四個M.2製作Raid 0陣列，達到這麼高速度，未來單一一條M.2可能還能更快，
而現在主機板能做 nvme raid 0，
到時候或許可以試試看...目前是滿不划算的XD
回想起來也只有一兩年，SSD 1TB原本一兩萬真的一點都沒有讓人想買的想法，
而現在只剩下三四千就買得到~
當然現在SSD也不是沒有缺點，
從MLC轉TLC，不貪便宜的話，連續檔案持續寫入並不會太差...只是零碎檔案真的就掉很多。
總之，PCIE 4.0預備好，到時候對我是有利的，而目前也只有X570算是較早準備好的選擇。
一，記憶體
兩台記憶體都使用 G.SKILL TZ Royal DDR4-3000 16GB，除了各家在AMD測試都拿這隻TZ Royal外，其實我很少不超頻，之前使用超頻的RAM不少在連續工作的環境下都不錯用，因為本身品質就不能太差，再者有散熱的設計，而芝奇在最近評價都不錯，實際上原本很想買金士頓，因為金士頓在以前用都遠勝各家穩定性，不過此次就嘗試看看，目前用起來...還可以。
二，SSD
這次使用新的電腦都買ADATA XPG sx8200 pro 512GB，選他主要是性能可以跟三星比(*PS後來發現一定要完整重灌後驅動正確才行)，價格這時間點也不錯。
三，機殼跟POWER機殼都是很老的機殼....
R5 3600就沿用I7 6700K的DELL XPS機殼，
R7 3700X則沿用家裡I5 2400一路用到現在十幾年的COOLER MASTER Elite 310，
散熱能力都非常差，usb還2.0，但是，短期內不想製造大型垃圾。
而電源供應器是振華 Leadex GOLD 750瓦跟850瓦
四，CPU &主機板
組裝上，測試都是在家裡做。
實際上順序是想先組R7再組R5，不過第一個用在家中的主機板算是不急著上PCIE4.0...所以買ASUS PRIME B450M-A，但發現BIOS真的很麻煩(沒想到現在的電腦公司都不願意幫忙更新BIOS，但現在沒店面敢弄，就送皇家(七天)...然後再買新板了XD)，總之最後時間不多，3700X跟3600幾乎同一天組，最後這個B450就被我放在旁邊沒用，全新的...找天看怎麼處理。
此外，主機板買不同的原因主要是因為，據說AMD Ryzen系列從一開始到現在，一推出都是BUG一大堆，尤其是BIOS問題特別多，所以想說，雞蛋不放同一個籃子...就買兩個價錢近似而且不同廠牌的主機板。
https://www.gigabyte.com/tw/Motherboard/X570-AORUS-ELITE-WIFI-rev-10#kf
https://www.coolpc.com.tw/phpBB2/viewtopic.php?f=70&t=260316&view=next
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/39959/aorus-x570-pro-wifi-review
買來時，一整箱剛剛好
他的M.2散熱片很有科技感~另外顯卡不會卡到主機板上的晶片風扇，整體設計有不錯安排，而且主機板據說PCB層數不差。
老實說，技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 左邊12+2相供電的電感竟然沒做額外的散熱貼片是有點少見，因為一般更便宜一點的，不少是會做，但是裝甲蓋板卻又做得很扎實感，有種好像還不錯但又不怎樣的感覺...最後電容跟供電來說，電容是算便宜的APAQ，電力供給相對ASUS TUF少...其實超頻有差而已，主要還是電容讓我最後決定把這張主機板用在R5 3600
這個風扇組裝起來很樸素
不過後面有換掉就沒重照...
進入BIOS，正常偵測到所有東西...
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https://www.asus.com/tw/Motherboards/TUF-GAMING-X570-PLUS-WI-FI/
https://www.coolpc.com.tw/phpBB2/viewtopic.php?f=70&t=260396
https://www.unikoshardware.com/2019/07/ASUS-tuf-gaming-x570-plus-wi-fi.html
主機板跟CPU照片
主機板除了在電感上面有作散熱外，可以看到那些被塗黑的電容是富士通的MIL
，理論上品質會比技嘉好一點，整體他的裝甲板沒有一體成形，比較零散低階感，實際上用料應該比較好一點點，不過這個金屬散熱片有點鬆散
在音效晶片金屬蓋跟主機下方有一整條環繞的RGB光條，感覺都不錯，
那個RGB光條在ASUS的B450板子上也有...
另外這張主機板我認為最棒的地方是它有8個SATA，這樣對於有一堆硬碟的我，是個很棒的事情。
不過，也有些缺點，
主機板晶片散熱器感覺就很硬派...不過有個缺點，他會被顯卡遮住...感覺就弱掉了，雖然完全不影響他溫度與運作。
此外RAM插槽好像有比較近，所以最後換風扇後，RAM不得不移到後面插槽
組裝起來就很亮麗
但是原廠風扇這組也是不夠用...後面有換掉沒重照...
進BIOS之後，雖然EZ模式，也比技嘉完整的多，
但是卻缺CPU溫度，反倒是放了一個比較少在意的主機板溫度~也是很微妙
CPU溫度要到底下看...
五，測試-R7 3700X
測試我目前只做 R7 3700X
主要原因有二
1. BIOS BUG
內文：
『根據知名超頻玩家 Der8auer 最新的影片顯示，透過測試資料的蒐集，在 2000 多份的有效測試數據中，經過分析可以從圖表中看到大約只有 10% 的處理器，能夠真正達到或超越官方標示的 Boost 時脈，而其中多數則是略低於官方標示 Boost 時脈，在這方面 Der8auer 表示這是不合預期，這樣的統計結果也讓他有點小失望，並期望 AMD 可以透過 Bios、驅動等修正，來克服這樣的問題。』
以我R7 3700X為例，他在商品標示上應該要4.4GHz
但實際上我這台從沒到超過4.4GHz
下圖是我從頭測試到尾的時脈...Max 4.21GHz，少了200MHz
R5 3600我看也沒有到標示的...
2. 主機溫度詭異
這個CPU在散熱速度上似乎很詭異，
我用HWMonitor去看，並沒有以前的Core#0~8的溫度，
找了一些文章，如下圖...CPUTIN是主機板偵測溫度，而CPU則是CPU自己偵測的總溫度。
或許現在的CPU真的周邊需求越來越高...我那些差不多爛的機殼可能都遲早要換，
目前我的CPU都換塔扇，因為沒超頻，理論上大多一千左右160W的風扇的都撐得住...
以前的3770就相對低溫不少，35~70之間...很難再上去
但8700K差不多在60~90度，
而3700X已經換塔扇並且沒有超頻，約50~75，如果多核還滿容易上到90度，
(後續2019/11補充: 我換無限5跟機殼之後，多核能壓制在75以下)
不過以環境體感溫度來說，3770帶來的廢熱並不小，
真的比較沒廢熱的還是I7 2600以前的，但I7 2600瓦數比較高...這點我是不太能理解...
而且無論I7 3770或I7 2600都能達到全速，不過看來INTEL 6700 8700K或AMD 3700X 3600需要更好環境。
不過...3700X跟之前我朋友的2700相比，似乎在偵測的溫度高出很多，這點不太合理(因為我覺得我朋友機殼也沒多好...)
(後續2019/11補充: 後來自己2600買了一個來玩，發現好低溫，尤其原本被當作不好用的hyper 212，用在8700會80幾度，但用在2600，同樣跑Render差距不大，卻溫度低到50幾度，全速跑頂多60初頭)
後來去查，好像也是大家都有這個疑惑，
有看過國外有人解釋說，因為3700X的晶片相對小片，面積太小，散熱就更不均勻的解釋，
另外也有人解釋初期的CPU在溫度感應器上做得比較保守，會比較高估溫度，
這點我覺得很可能，因為主機板偵測溫度低了10-40度左右，差異也太大了，
就我所知...一般主機板溫感晶片放在CPU正下方，會有落差，但不會差距過大，
總之也只能瞎猜。
簡而言之，就是現在太認真測試是毫無意義的...
因為他性能根本完全被限制住，如論CPU自己偵測的溫度降時脈，或者時脈問題。
對比其他的測試，我這台悶燒機殼的高溫讓3700X無法發揮，3600也一樣呵呵呵
不過就瓦數跟電壓表現來看(目前已知...CPUID看最大59W、1.1V)是很難想像他有多高溫
CPUMARK99
747，我記憶中我的8700K是805，單核心還是INTEL比較厲害，不過現在遊戲已經不看單核心了，換個說法，會看單核心的遊戲，CPUMARK在500以上就夠用了
FRYRENDER
1分53秒，看起來名列前茅
Cinebench R10
記得第一次測這個是AMD 5200+，好像多核7000，現在66000...差異不小
Cinebench R11.5
嗯...I7 3770跟I7 6700K都10以下，兩倍~
Cinebench R15
三年前想過的I7 3930K...現在速度不到一半...不過這樣才正常，感謝AMD
CPUZ
對上上一代105W的2700X，多工或單核心都相對比較強，還省掉40W，進步不少。
對上同樣65W的1700，就算是40%以上的差異了吧
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對上INTEL擠牙膏的關鍵末代7700K，就真的差距不少
前幾天INTEL說的...I9 9900KF...性價比最高
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看了一下價格...多3000...同樣沒內顯多了30W
不過我相信INTEL玩遊戲還是有一定強度，軟體相容性、穩定性應該也相對較高，只是就看玩家喜好選擇了。
六，小小心得總結
優點：
假設新聞為真，
實在很難討論溫度，
就廢熱來說，實在沒有工具測，不過我組好R7 3700X擺在家裡用，發現不開冷氣情況下並不會覺得熱~但你玩遊戲時才高溫，而I7 3770~I7 8700K只要開機上網，我開機會想開冷氣(PS:以上的散熱器都不是原廠的，機殼沿用...)。
不過從CPU感應器去看是另外一回事，假設未來BIOS更新沒差，那3700X算是比較接近I7 6700K跟I7 8700K的溫度，而3600就比較低一點，但是都不得不換塔扇或水冷。
(後續2019/11補充，同樣無限5跑Cinebench R20全核滿載，8700K 85度以下、3700X 80度以下，2600 55度以下，朋友最近剛買的9900KS...100度以下)
2. 速度真的不錯
主要差異在於跑圖跟模擬器，
現在開Bluestack之類的模擬器，如果只是要不當機地玩遊戲來說，是不如INTEL 3770K(PS:不是用原廠風扇為前提)，可能跟相容性還是有關，但如果沒當機的話，性能上面明顯比起I7 8700K 更穩，而且無論3700X或3600都有感，不過如果是上網跟玩線上遊戲之類的...我個人需求就看不出來差異，跑統計資料多半都是INTEL比較厲害，但影片AMD多核心優勢下，就算跑分看起來比較差的AMD，很多時候的實際狀況是比INTEL快不少。
不過如果你是壓縮或解壓縮，有時候7z沒辦法吃超過10% CPU，除非連續檔案才可能到70%左右，另外winrar 頂多吃到50~60%，相對於INTEL很多狀況能吃到80%以上，或需AMD還要等時間調整?
3. 性價比高
如果以我一路從I7 3770~I7 8700K來看，
很多狀況是核心數有使用的影響，當然單核希望還是不能太差，這種情況下，Ryzen實際表現確實不錯，同時考慮價格時，就有優勢。
缺點：
1. BIOS BUG，且軟體完整支援需要時間
無論技嘉或ASUS都滿多的...首先先聲明，我以前組AMD新推出的 Athlon CPU穩定度，遠遠比起現在Ryzen好很多...不過AMD死而復生，並且也有維持CP精神，也就只能多包容了...只是買Zen 2的也請注意，目前安裝作業建議WIN10且版本1903起，1809以前的版本一開機後，技嘉會有機會變成過電不反應，要BIOS Reset，而ASUS用幾分鐘就會重開機，一直LOOP，最後我硬碟靠其他電腦先製作好最新WIN10 1903的USB重灌工具，當然你也能用其他電腦裝好，然後再用軟體Clone到M.2，總之很多問題要到WIN10 1903以後才真的解決，可能要等一陣子BIOS才會穩定，據說以前一二代也是剛出時...問題很多。
2. 初期的Ryzen 3000可能性能沒有全部發揮
我相信AMD這個CPU，除了他有很多主機板整合上的奇怪問題外，
應該還有AMD元廠自己失誤，
可能後續CPU本身硬體優化都還會有差異
可能我現在買的AMD Ryzen 3700X跑1000分，
五個月後買的人，可以跑到1100分...因為以前AMD也發生過類似的事情。
要不時我急需，也不打算這麼快買~
大概是這樣，觀察看看
總之...
目前(20190907)如果你要自己組，我還是建議短期內先組INTEL比較省麻煩，
不過幾個月後BUG都沒了，AMD CP值跟性能我相信能勝過現在INTEL八代，甚至九代可能在未來都不能相提並論，INTEL接下來也差不多會出新的CPU來應付了。
謝謝觀看
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補充
因為好友要淘汰舊的塔扇風扇，這過程之間給我嘗試兩種風扇的機會。
我朋友是買貓頭鷹來換...也就是
鐮刀 無限5 ＝(換)＞ 貓頭鷹 Noctua NH-U14S
整個流程就是他把家裡的舊風(鐮刀 無限5)扇拔了
然後帶著剛買的 貓頭鷹 U14S 來我家測試...
我們大概稍微測試一輪，
大概結論是如下...貓頭鷹 U14S 跟鐮刀 無限5散熱表現算是差距不大，幾乎一致
不過相對於hyper 212 turbo 白色最高最低溫都降5度左右
但是在聲音上面是有差的...感覺大概如下
hyper 212 turbo 白色 >= 鐮刀 無限5 > 貓頭鷹 U14S
在晚上，我自己覺得是接受的了hyper 212的風扇聲音，不過U14S對於有些人應該感覺差異不小，
尤其討厭風切聲的人，建議選擇U14S，
他不是完全靜音但是聲音讓人舒服而且裡面最小，而且明顯有感，只差在不在意這樣。
最後我接收二手的 鐮刀 無限5
單一風扇的狀況下，溫度如下面，最高溫就是R15跑一輪的讓所有CPU 100%
Precision Boost Overdrive那些都沒有關掉，算是接近預設，記憶體有超頻(D.O.C.P)，
後來我隔天又自己追加一個風扇(同樣鐮刀但剩1800轉，就兩個同時換，原本的就沒用)
...最低溫只差5度，不過最高溫差了10度
最高溫度竟然降不少....所以這個版本為啥不做雙風扇的XDD
不過也有可能是我的機殼或者CPU比較特別，就算開冷氣41度再也下不去了XD
另外我也搞到一個水冷
這些扣具在作AMD的部分都很好拆裝，不用拆下主機版換後面的東西
水冷是MasterLiquid Lite 120
在水冷的評價中，似乎並不高，
這個也是別人的，他風扇已經換成別顆了...查了一下是JetFlo 120前後兩顆，
雖然最高溫比鐮刀 無限5高一度，
但是在押低溫度的速度真的非常的快，一下子就降到4X度，
不過很奇怪的是也不能降到40以下，
所以這個CPU最低溫該不會就是40度，還是我這顆CPU有問題-.-
總之暫且就做到這裡
不過這裡面最奇怪的大概是，我用Ryzen Master觀察他溫度，
無論哪款，大多都在5X度左右，但最高溫變化比較大...這點就...
總之提供需要的人做為參考，
等我明年換房子後再來換機殼跟散熱器
創作內容
不專業分享-組裝R7 3700X與R5 3600的小小測試與感想
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