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Ryzen APU探討文之2

作者:涅│2019-07-20 22:28:40│巴幣:6│人氣:154
如果各位喜歡這類的文章,請幫我點個GP+贊助,我會根據GP跟贊助來決定要不要寫這系列的探討文第三篇.

1. 首先以下是我找到的資料用來預測下一代 7nm Ryzen APU的內顯規模:
從目前TSMC真正已經量產的7nm HPC的電晶體密度來預測的話,要做出符合生產成本以及價格的APU規模已可達到8核心的zen CPU+24CU(1536sp)這等級.
2.如果改用7nm EUV的話,規模預計可已達到12核zen+36CU(2304sp)這等級.
3.但DDR4基本上撐不起24CU所需的頻寬.
4.而DDR5 從頻率3200~6400mhz的對應頻寬頻寬為51.2~102.4GB/s

2小結:
       目前就算下代的7nm APU直接上DDR5而無其他記憶體輔助的話,其內顯規模最大不可能超過20CU(1280sp),效能一定會因為頻寬不夠而被限制,解決的方法不外乎就是鑲嵌記憶體(HBM之類的),所以如果有人期待下一代APU將會為你帶來爆炸性的內顯性能的人,這你可能要失望了,基本上這不可能會發生.

3. 延伸討論
      至於內顯要爆發就可能要等到用上DDR6了,或是直接加一顆HBM,但這些都是算滿高成本的做法,這跟APU的定位相悖,如果我是一個平民用戶的話,直接買一顆6~8核心的CPU+中階顯卡就好,再來7nm APU最後就會只剩下一個市場方向,就是走高端移動的路線,這就是Intel的強項了,我很期待7nm可以為未來的3C產品帶來何種產品,to be continue.............


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遇到一位女網友,真的很自以為是....看更多我要大聲說昨天19:08


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