紅黃雙將，全球限量5000張，台灣首批10張的其中一張被我搶到啦，哈哈哈哈哈哈~~~
正文
MSI在MB產品上大致分為OVERCLOCK、GAMING兩系列，X99的OVERCLOCK旗艦產品為X99A-XPOWER，GAMING系列則為X99A-GAMING9 ACK，兩者主要差別在XPOWER著重在於超頻支援性上，增加供電相數來增加超頻的可能性。
GAMING則著重於遊戲體驗，GAMING9 ACK就將擷取卡整合至MB，讓有實況需求的USER能夠使用擷取卡幫CPU分擔開實況的USAGE盡量可以專心於運算遊戲。
當大家為了要買哪系列而難以抉擇時，MSI乾脆就參在一起了(疑?
X99A-GODLIKE GAMING正是將X99A-XPOWER與X99A-GAMING9 ACK兩張長處整合在一起的自家X99最頂階MB，開頭我有說了全球限量5000張，台灣目前只配到10張額度，本來更早就能夠拿到的，無奈一波三折等到27號才到手.......
與以往MSI旗艦產品包裝方式不同，沒使用兩層式掀蓋外盒，這次最外層採側抽的方式(不是透抽哦-.-
外層包裝拿掉以後就是裝MB以及配件的主盒了，也是類似公事包可提著走的設計，前端以磁鐵吸附，上掀即可翻開
背面則有GODLIKE功能重點說明
KILLERNIC GIGABIT網路晶片x2
802.11AC WIFI MODEL
8聲道音效晶片，600歐姆耳擴晶片
USB3.1新介面
M.2 to U.2轉接卡
可手動控制變更LED燈
盒子兩側皆有燙紅金的GAMING盾牌以及X99A-GODLIKE字樣
配件與GTX980Ti GAMING一樣另外使用一個盒子集中放置
這配件數量實在有點驚人，不過同樣都是屬於旗艦產線的R5E還有給3WAY SLI BRIDGE的說QQ
使用說明書、安裝說明書、軟體安裝操作說明書各1
驅動光碟x1
門把掛牌
MSI GAMING銘牌貼紙
前IO PIN加高接頭
後IO擋板
V-CHECK電壓量測連接線x5
1直頭、1彎頭跟雙直頭SATA線各6條
SATA線辨識貼紙
SLI 2WAY BRIAGE，9cm、12cm各兩條
U.2 to M.2轉接卡x1
WIFI基地台天線
3.5 to 6.5耳機轉接頭
因為目前已經開始有USER沒使用到光碟機，在配件裡就直接附了一支裡面已經預先存好DRIVER、各類軟體的USB3.1 隨身碟，跟主機板一樣使用紅黑配色，兩端則為透明紅壓克力
本尊出現啦~~~~~
這次debug燈改放在右下角了
散熱片以及包覆ARMOR皆使用鋁材之後在做陽極處理為紅、黑兩色
後IO COVER上有大大的銀GODLIKE字樣，在WIFI MODEL上的字則為ACK
MOS散熱片，X99就是要8DIMM啦!!!
CPU供電為EPS4+4再增加一個單4PIN
PCH散熱片上與GAMING9一樣有浮雕龍圖騰
從後IO COVER下方開始以大面積包覆ARMOR蓋住網路晶片、音效晶片
PCI-E匯流排共五條，CPU如是使用5960X、5930K為40條PCI-E通道，則匯流排頻寬以及多顯示卡安裝位置如下
SINGLE x16 \ 0 \ 0 \ 0 \ 0
2WAY x16 \ 0 \ 0 \ 0 \ x16
3WAY x16 \ 0 \ 0 \ x16 \ x8
4WAY x8 \ x8 \ x0 \ x16 \ x8
28條PCI-E通道的5820K則如下
2WAY x16 \ 0 \ 0 \ x8\ 0
3WAY x8 \ x8 \ 0 \ x8 \ 0
4WAY x8 \ x8 \ 0 \x8 \ x4
這邊值得一提的是匯流排外部一樣用鋁片包覆增加質感並且使其更堅固，降低因為忘記扳卡榫做拔除介面卡時造成損傷的機率
M.2插槽當然一定也要有的啦~~
後IO介面
P/S2
USB2.0x2
CLEAN CMOS鍵
一個TYPE-C US3.1、5個TYPE-A USB3.1
KILLER ACK 802.11AC天線接頭x2
RJ45 PORTx2
6.5mm耳機插口、多聲道、MIC、光纖接頭
儲存介面有SATA3x10、SATA-Ex1
脫了，通通脫了~~~
整張板子的散熱片以及COVER、ARMOR共分為兩片，後IO COVER以及MOS散熱片一組，PCH以及音效遮罩、ARMOR一組
鎖附散熱片的螺絲也有小巧思，左邊四顆為固定PCH的螺絲，使用彈簧組合螺絲，避免鎖附力道太大壓壞PCH晶片
右邊七顆為散熱片固定螺絲，在螺絲頭前方預先黏上PVC華司保護PCB並且也有絕緣效果
MYSTIC LED LIGHT方面，LED共用上21顆讓光源能盡量涵蓋整張板子，散熱片上有18顆，PCH散熱片底下3顆
CPU供電為12相SFC電感配合11顆Hi-CAP 鉭電容做CPU供電
上下兩組4DIMM記憶體插槽各有兩顆Hi-CAP 鉭電容
那有些人一定有疑問，為何記憶體供電沒跟CPU一樣有SFC電感，個人猜測因為HASWELL開始使用FIVR供電技術，記憶體變成CPU MOS轉1.2V進CPU之後由CPU內部的FIVR單元再分別供電給CPU單元，所以記憶體是由FIVR供電才不需要先由電感做濾波。
VRM晶片為ISL6388
5條PCI-E匯流排使用4顆ASM1480 PCI-E3.0控制晶片當SWTICH，料灑很大，不用錢低....
MSI為了使消費者可視安裝的介面卡或者SATA裝置數量多寡自行選擇要讓M.2走CPU或者PCH的PCI-E通道，於PCH處再撒了兩顆ASM1480 PCI-E3.0控制晶片作為M.2要走CPU或者PCH的PCI-E通道。
於兩顆PCI-E3.0控制晶片中間上方的為NCT6792D環境監控晶片，負責監控風扇轉速以及各單元之溫度變化，可適時調整風扇轉速或者讓使用者自行設定風扇轉速
在音效部分與GAMING9一樣將PCB切割並且獨立供電給音效單元降低底躁以及干擾並且用上21顆CHEMICON 85°C音響電容做濾波以及供電
音效晶片為ALC1150 7.1聲道晶片
DAC為ESS9018K2M
訊號放大晶片為OP1652
在X99A-GAMING9原本擷取卡的位置變成使用藍芽控制模組，這個藍芽控制模組是要讓智慧型手機能夠透過APP設定、改變LED顏色及閃爍模式
上機部分待續~~~~
要測音效的耳機為AD2000X
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